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电子网消息，据台湾经济日报报道，大陆积极发展内存产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。大陆的内存产业，目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力，但在美光发动司法调查，紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后，日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队...[详细]

网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司AcaciaCommunications达成了收购协议。举报道，这次收购的报价为每股70美元，合计约28.4亿美元。该交易报价较Acacia周一收盘价溢价约46%，此次收购预计将于2020年下半年完成。资料显示，Acacia是一家高速一致性互连产品的领先供应商，公司主要为电信及数据通信行业提供高速光纤传输智能收发器。旗下产品包括了一系列低功...[详细]

近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微不侵权，驳回台湾盛群全部诉讼请求。深圳中微尊重知识产权，尊重一切竞争对手，同时爱惜公司的声誉！台湾盛群起诉深圳中微侵害其发明专利权的不正当竞争行为，已严重侵害深圳中微的公司声誉，中微对此进行严厉谴责。自建立起，中微始...[详细]

美国加利福尼亚州圣何塞-GPU技术大会–太平洋时间2017年5月8日-NVIDIA公司(纳斯达克代码：NVDA)今日宣布推出全新NVIDIAVCA认证合作伙伴计划，助力企业更加轻松地部署经NVIDIA认证的视觉计算设备（VCA）解决方案。NVIDIAVCA认证解决方案能够加速工作流程，助力艺术家通过使用NVIDIAMentalRay、NVIDIAIray和Chaos...[详细]

4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。三星已计划在今年第四季度展开...[详细]

这个调派将有效执行公司的亚洲战略及加强客户关系上海，中国和艾斯堡，芬兰--2011年8月18日--(美国商业资讯)--Rightware,3D用户界面技术的领先军，日前宣布其执行总裁TeroSarkkinen已经被调派至中国上海。通过这个调派，Rightware将加速其在中国的业务扩展，并继续有效地执行其亚洲战略。2010年，该公司在上海建立了全资拥有的子公司作为其亚太地区的总部。亚洲区...[详细]

备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂），并发布...[详细]

    新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]

　　长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]

电子网消息，据山西经济日报报道，位于大同市装备制造园区的“诺亚方舟”半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统（HTM）项目、诺亚方舟人工智能产业项目，总投资115亿元。高品质蓝宝石项目总投资约15亿元，项目全部建成后，预计年产蓝宝石晶体约1200万毫米（对应500台蓝宝石单晶炉规模），实现年产值约5.76亿元，上缴税金1.5亿元，净利...[详细]

看到AMD、苹果、戴尔、Dialog、飞思卡尔、富士通、惠普、LSI、美光、摩托罗拉、德州仪器等众多厂商都采用了ARM的授权，会让人误以为ARM的CEO曾经的一句话是对的。ARM的CEOWarrenEast曾经说，设计师们都会选择ARM，因为这是不需要思考的。事实上，尽管ARM在低功耗嵌入式领域应用的市场份额不断地增加，在老生常谈的微处理器这一行，ARM还有很长的路要走，而且软...[详细]

2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]

据台媒《电子时报》今日报道，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全...[详细]

　　据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。　　对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]